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2023年全球無人駕駛車載芯片市場規(guī)模可突破360億元,定制化ASIC將脫穎而出

周麗紅 2020-09-18 2640 0

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大數(shù)據(jù)治理

全面提升數(shù)據(jù)價值

賦能業(yè)務(wù)提質(zhì)增效

摘要:隨著汽車智能化提速,汽車半導(dǎo)體加速成長,對車載芯片計算能力提出了更高的要求。當下,具有AI算力的芯片在無人駕駛領(lǐng)域頗受青睞,國內(nèi)外市場前景看好,全球芯片企業(yè)以及科技巨頭企業(yè)先后布局AI芯片產(chǎn)業(yè)。本文主要從國內(nèi)外無人駕駛車載芯片市場規(guī)模進行重點分析。

【收錄專題 | 智能駕駛/自動駕駛行業(yè)現(xiàn)狀、市場分析及發(fā)展前景】

汽車智能化已成為趨勢,全球范圍內(nèi)無人駕駛產(chǎn)業(yè)進入加速發(fā)展階段,無人駕駛車載芯片是新一代智能汽車電子系統(tǒng)的核心,提升了車載信息的數(shù)據(jù)處理速度,當前適用于無人駕駛的車載芯片主要有GPU、FPGA、DSP和ASIC四種。

全球無人駕駛提速,預(yù)測2023年全球無人駕駛車載芯片市場規(guī)模可實現(xiàn)360億元

無人駕駛汽車產(chǎn)業(yè)鏈龐大,上游包含傳感器、芯片、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等眾多軟硬件供應(yīng),隨著無人駕駛技術(shù)級別的不斷提升,對車載芯片算力提出了更高的要求,車載芯片作為無人駕駛汽車最核心的器件之一,市場發(fā)展前景十分廣闊,需求將迎來快速增長。從全球無人駕駛需求市場來看,美國和中國需求排在第一梯隊,根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院研究報告顯示,初步預(yù)測2020年至2022年全球無人駕駛汽車市場規(guī)模將按照15%的年增長率增長,2022年全球無人駕駛汽車市場規(guī)模將實現(xiàn)550億元。

當前,車載芯片市場規(guī)模仍然較小,伴隨汽車智能化提速,滲透率提升,全球芯片巨頭紛紛布局智能汽車產(chǎn)業(yè),開發(fā)具備AI算力的主控芯片,車載芯片將領(lǐng)跑無人駕駛產(chǎn)業(yè)上游應(yīng)用市場,根據(jù)IHS數(shù)據(jù),初步分析預(yù)測2023年全球無人駕駛車載芯片市場規(guī)模能夠?qū)崿F(xiàn)360億元。

圖1  2019年-2023年全球無人駕駛車載芯片市場規(guī)模分析

(資料來源:IHS、五度易鏈行業(yè)研究中心)

未來我國有望成為全球最大的無人駕駛汽車市場,2023年無人駕駛芯片市場規(guī)模可達到70億元

當前,無人駕駛汽車市場主要集中在北美、中國、西歐等國家和地區(qū),我國無人駕駛技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)了從0到1的創(chuàng)新性突破,根據(jù)美國市場研究公司和IHS Automotive預(yù)測,未來10年我國無人駕駛汽車市場份額占全球比例將超過20%,有望成為全球最大的無人駕駛汽車市場。

圖2 未來全球無人駕駛汽車市場份額分析

(資料來源:五度易鏈行業(yè)研究中心)

近幾年,伴隨無人駕駛提速,人工智能芯片進入無人駕駛汽車領(lǐng)域,AI車載芯片的作用越來越重要,擔(dān)當無人駕駛汽車的“大腦”功能,是當下無人駕駛領(lǐng)域較為集中的競爭熱點,新增市場空間可觀。根據(jù)公開數(shù)據(jù)以及我們對全球無人駕駛車載芯片市場規(guī)模預(yù)測的數(shù)據(jù),初步預(yù)測2023年我國無人駕駛芯片市場規(guī)模可突破70億元。

圖3  2019年-2023年我國無人駕駛芯片市場規(guī)模分析

(資料來源:五度易鏈行業(yè)研究中心)

目前主流無人駕駛芯片GPU、FPGA、DSP和ASIC中,定制化ASIC未來將占據(jù)更多的市場份額

隨著汽車智能化程度的不斷提升,MCU等傳統(tǒng)汽車芯片計算能力無法實現(xiàn)滿足更高級別無人駕駛需求,全球各大芯片公司紛紛布局無人駕駛車載芯片產(chǎn)業(yè),同時也吸引了大量資本和互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭公司等,推出具備AI計算能力的主控芯片,加速更高級別無人駕駛技術(shù)落地。

目前主流的無人駕駛芯片包括GPU、FPGA(半定制芯片)、DSP和ASIC等,GPU由于更適合執(zhí)行復(fù)雜的數(shù)學(xué)和幾何計算(尤其是并行運算)是目前應(yīng)用范圍最廣、靈活度最高的AI主力芯片。在視覺、語音、深度學(xué)習(xí)算法不斷迭代下,F(xiàn)PGA和ASIC不斷優(yōu)化,可滿足高級別無人駕駛需求,同時在無人駕駛定制化需求上升趨勢下,定制化ASIC芯片將成為主流,ASIC需求正呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢,未來將占據(jù)更多的市場份額。其他可適用于無人駕駛的芯片有Google TPU芯片、NXP BlueBox計算平臺、Singular Computing“S1”概率芯片等。主流無人駕駛芯片性能比較分析見表1。

表1 主流無人駕駛芯片性能比較分析

(資料來源:五度易鏈行業(yè)研究中心)

結(jié)語

在計算機深度學(xué)習(xí)及無人駕駛助推下,無人駕駛車載芯片需求快速增長,預(yù)計2023年全球無人駕駛車載芯片市場規(guī)模可達到360億元,國內(nèi)市場規(guī)模可突破70億元。在視覺、語音、深度學(xué)習(xí)算法不斷迭代以及無人駕駛定制化需求上升趨勢下,目前主流的無人駕駛芯片GPU、FPGA(半定制芯片)、DSP和ASIC中,F(xiàn)PGA和ASIC可滿足高級別無人駕駛需求,定制化ASIC未來將占據(jù)更多的市場份額。


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