北京時(shí)間7月19日晚間， ASML公布了2023年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2023年第二季度，ASML凈銷售額達(dá)到 69億歐元，毛利率51.3%，凈利潤19億歐元。第二季度凈預(yù)訂額為45億歐元，其中16億歐元預(yù)定額為EUV光刻機(jī)。ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，2023年第二季度銷售了比預(yù)期更多的浸潤式系統(tǒng)，在DUV的強(qiáng)勢拉動(dòng)下，2023年凈銷售額將較2022年增長30%。

來源：ASML官網(wǎng)

　　相較于一季度，ASML第二季度的銷售額緩步上升，DUV在其中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。ASML當(dāng)前的DUV產(chǎn)能很難跟上市場的需求，DUV市場處于極度供不應(yīng)求的狀態(tài)。尤其是中國大陸產(chǎn)能擴(kuò)充的需求，帶動(dòng)了對光刻機(jī)需求的增長。Peter Wennink表示，當(dāng)前ASML的供貨量難以滿足中國大陸需求的一半。中國大陸現(xiàn)已超過美國，成為ASML第三大貿(mào)易出口對象。而在DUV光刻機(jī)的幾種產(chǎn)品類型ArFi、ArF Dry、KrF中，波長更短、能支持更先進(jìn)制程的ArFi在本季度的銷售中所占比例最大，達(dá)到了47%。而DUV的市場需求仍將持續(xù)走高，Peter Wennink表示，預(yù)計(jì)2023年將推出超過375臺的設(shè)備。

　　相比之下，此前長期受追捧的EUV光刻機(jī)則表現(xiàn)相對疲軟。受消費(fèi)電子市場滯緩影響，7nm以下制程的芯片產(chǎn)能利用率不高，晶圓廠正通過減少晶圓產(chǎn)量的方式降低庫存水位。在已安裝設(shè)備利用率不足時(shí)，設(shè)備暫時(shí)不需要升級，EUV光刻機(jī)的市場需求也相對疲軟。Peter Wennink表示，EUV收入增長率將從40%下滑至25%左右。

　　與存儲芯片制造商呈現(xiàn)出的業(yè)務(wù)下滑的情況一致，2023年第二季度，ASML的存儲芯片設(shè)備同樣出現(xiàn)了下滑的跡象。在2023年ASML營銷額繼續(xù)延續(xù)2019年以來上升態(tài)勢的情況下，存儲芯片設(shè)備上半年的銷售額不足去年的一半，出現(xiàn)了四年以來的明顯下滑。邏輯芯片設(shè)備銷售比例則在AI熱潮的帶動(dòng)下大幅攀升。

　　對于半導(dǎo)體市場整體的判斷，Peter Wennink表示，從存儲市場來看，并沒有看到太多觸底反彈的跡象。但他認(rèn)為，從最近一個(gè)季度的表現(xiàn)來看，邏輯芯片已經(jīng)出現(xiàn)了拐點(diǎn)。預(yù)計(jì)2023年下半年，半導(dǎo)體市場將會(huì)實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。他表示，不論是成熟制程還是先進(jìn)制程，半導(dǎo)體領(lǐng)域的增長非常強(qiáng)勁。到2025年，ASML銷售總額將達(dá)到300億至400億歐元，毛利率將達(dá)到54%至56%。

　　作者：姬曉婷　　來源：中國電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)